委托人：北京凱德石英有限公司

評(píng)審鑒定時(shí)間：2012年9月13日

地點(diǎn)：北京市

評(píng)審鑒定結(jié)論：

       一、項(xiàng)目結(jié)合大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)用立式石英籠舟結(jié)構(gòu)復(fù)雜、配件多、加工精度要求高、加工難度大等特點(diǎn)，成功開(kāi)發(fā)了8英寸立式石英籠舟加工技術(shù)，其關(guān)鍵技術(shù)和主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)如下：

       1、采用自行設(shè)計(jì)的模具、調(diào)直處理的開(kāi)槽棒，有效控制了開(kāi)槽精度，全長(zhǎng)1034mm累計(jì)槽間距誤差小于0.1mm；

       2、集成采用自主開(kāi)發(fā)的全熔焊接工藝、冷熱加工技術(shù)、分步焊接技術(shù)、退火技術(shù)，消除了應(yīng)力，減少了變形，提高了焊接精度和產(chǎn)品質(zhì)量；

       3、研制了專用卡具、模具和焊接平臺(tái)，開(kāi)發(fā)了石英環(huán)片加工技術(shù)，有效地解決了石英環(huán)片支架焊接的準(zhǔn)確定位問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)8英寸立式石英籠舟的精準(zhǔn)焊接加工。

       二、該成果產(chǎn)品于2011年2月以來(lái)，已有數(shù)批成功應(yīng)用在有研半導(dǎo)體材料股份有限公司的集成電路芯片生產(chǎn)線上，并出口國(guó)外，用戶反映產(chǎn)品性能穩(wěn)定，外觀和尺寸精度均達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品水平。該產(chǎn)品加工技術(shù)綜合水平達(dá)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

       三、該成果突破了國(guó)外的技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)了8英寸立式石英籠舟加工技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化，對(duì)推動(dòng)國(guó)內(nèi)石英玻璃工業(yè)、微電子工業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與發(fā)展具有重要意義。

       建議：進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)工藝，促進(jìn)成果的量產(chǎn)化進(jìn)程，以滿足市場(chǎng)需求。

       對(duì)該項(xiàng)目的鑒定如有異議，請(qǐng)于公示之日起20日內(nèi)向中國(guó)建筑材料聯(lián)合會(huì)科技部反映（電話：010-57811105，聯(lián)系人：潘東暉）。

                                                                              中國(guó)建筑材料聯(lián)合會(huì)科技部

                                                                                   二〇一二年九月十四日